缩聚型芳香聚酰是由芳香族二元胺和芳香族二酐、芳香族四羧酸或芳香族四羧酸二烷酯反应而制得的。由于缩聚型聚酰的合成反应是在诸如、N-烷酮等高沸点的非质子极性溶剂中进行的，而聚酰复合材料通常是采用预浸料成型工艺，这些高沸点的非质子极性溶剂在预浸料制备过程中很难挥发干净，同时在聚酰胺酸环化（化）期间亦有挥发物放出，这就容易在复合材料制品中产生孔隙，难以得到高质量、没有孔隙的复合材料。因此缩聚型聚酰已较少用作复合材料的基体树脂，主要用来制造聚酰薄膜和涂料。
由于缩聚型聚酰具有如上所述的缺点，为克服这些缺点，相继开发出了加聚型聚酰。获得广泛应用的主要有聚双马来酰和降烯基封端聚酰。通常这些树脂都是端部带有不饱和基团的低相对分子质量聚酰，应用时再通过不饱和端基进行聚合。(1) 聚双马来酰聚酰绝缘板聚双马来酰是由顺丁烯二酸酐和芳香族二胺缩聚而成的。它与聚酰相比，性能不差上下，但合成工艺简单，后加工容易，成本低，可以方便地制成各种复合材料制品。但固化物较脆。
。改变结构也可以得到相当耐水解的品种，如经得起120℃，500 小时水煮。5、 聚酰的热膨胀系数在2×10-5－3×10-5℃，热塑性聚酰3×10-5℃，型可达10-6℃，个别品种可达10-7℃。6、 聚酰具有很高的耐辐照性能，其薄膜在5×109rad快电子辐照后强度保持率为90%。7、 聚酰具有良好的介电性能，介电常数为3.4左右，引入氟，或将空气纳米尺寸分散在聚酰中，介电常数可以降到2.5左右。介电损耗为10-3，介电强度为100－300kV/mm，广成热塑性聚酰为300kV/mm，体积电阻为10∧17Ω·cm。这些性能在宽广的温度范围和频率范围内仍能保持在较高的水平。8、 聚酰是自熄性聚合物，发烟率低。9、 聚酰在极高的真空下放气量很少。10、聚酰无毒，可用来制造餐具和器具，并经得起数千次消毒。有一些聚酰还具有很好的生物相容性，例如，在血液相容性实验为非溶血性，体外细胞毒性实验为无毒。
以上信息由专业从事聚酰亚胺用途的康运复合材料于2023/6/6 7:13:53发布
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